光通信设备行业点评：英伟达CPO全面量产测试设

　　事务：8月14日，英伟达颁布发表Spectrum-XEthernetPhotonics以太网硅光互换机已进入全面量产。按照英伟达公开披露，相较保守可插拔方案，其激光器数量削减约75%、功耗降低约80%，平均事务间隔时间（MTBI）提拔10倍。继5月底颁布发表Spectrum-XPhotonics进入出产阶段后，此次全面量产进一步标记着CPO由产物验证迈向规模化贸易摆设，财产化历程持续提速。跟着CPO迈入规模量产，测试需求无望向晶圆级、芯片级、光引擎及零件环节加快延长，我们持续看好CPO驱动光通信测试设备景气上行。保守可插拔方案中，互换ASIC取光模块彼此，高速电信号需经PCB长距离走线传输至光模块，再完成电光转换；CPO则将硅光引擎集成正在互换ASIC附近，使高速电信号颠末更短距离传输即可完成电光转换，显著降低高速电互连带来的功耗取信号损耗。以Spectrum-X为例，单颗Spectrum-6互换芯片带宽达102。4Tb/s，集成32颗硅光引擎，支撑512条200G高速通道，实现互换芯片取光引擎由板级分立向近距离高度集成。1）保守可插拔光模块以模块级测试为焦点，而CPO将互换ASIC、电芯片(EIC)及硅光芯片(PIC)高度集成，测试对象随之向上逛芯片及两头光引擎环节延长，并贯穿整个制制流程：①晶圆/芯片级，对PIC、EIC进行电机能及根本光学机能测试；②光引擎级，对拆卸后的PIC+EIC进行光电结合测试；③CPO封拆级，对多颗光引擎取互换ASIC集成后的高速链及分歧性进行验证；④零件级，对互换机吞吐及靠得住性进行系统测试。由此，CPO测试由保守模块级单点验证向“晶圆/芯片—光引擎—CPO封拆—零件”多节点延长，测试对象、测试次数及光电协同复杂度均显著提拔。2）Spectrum-X全面量产进一步鞭策测试需求升级扩容。据NVIDIAAIInfrastructure，Spectrum-X量产已构成笼盖台积电硅光制制、Lumentum激光芯片、矽品光电封拆取测试及鸿海系统拆卸的完整财产链。跟着各环节进入规模出产，过程检测及靠得住性节制，无望带动高速光电、硅光晶圆、光引擎及从动化检测设备需求加快。一方面，PIC、EIC及多颗光引擎高度集成，后段封拆价值高、返工难度大，单颗器件失效即可能显著放大全体制形成本，因而量产阶段对K/KGE筛选、过程良率节制及测试笼盖率提出更高要求，测试能力由机能验证进一步升级至高效、不变的量产筛选。另一方面，Spectrum-X单颗互换ASIC集成32颗光引擎，需要同步完成误码率、眼图、光功率等多通道光电机能测试，对设备带宽、精度、并行度及从动化能力提出更高要求。投资：跟着英伟达CPO进入规模量产，财产链各环节测试需求无望加快，叠加国产测试设备商持续推进下旅客户验证导入，相关需求无望逐渐向中国设备厂商传导。同时，测试环节由保守模块级向晶圆/芯片、光引擎、封拆及零件延长，我们持续看好CPO规模量产驱动光通信测试设备需求扩容取价值量提拔。关心：1)【光电分析测试】联讯仪器(688808)、华兴源创(688001)；2)【硅光耦合及测试】罗博特科(300757)；3)【硅光晶圆测试】燕麦科技(688312)、杰普特(688025)；4)【光纤端面检测】天准科技(688003)；5)【从动化拆卸及检测】快克智能(603203)、科瑞手艺(002957)、凯格精机(301338)。风险提醒：AI算力扶植及光模块需求低于预期，高速光通信手艺迭代及国产替代历程低于预期，测试设备研发及客户导入低于预期，下逛本钱开支波动风险。